Technologisches Fenster

BESTÜCKUNGSDIENSTLEISTUNGEN:

• Bestückung einzelner PCB (SMT/THT),
• Bestückung von Modulen  und Baugruppen (SMT/THT),
• Anlagenintegration (Verkabelung, mechanische Montage: Verschrauben, Nieten),
• Reflow-Löten Paste/Klebstoff,
• Wellenlöten (bleifrei und mit Blei),
• Plattenwaschen,
• Auftragung von Schutzschichten (Lackieren); Vergießen (mit Harz, Silikon und sonstigen plastischen Massen),
• Montage von Verbindungen mittels PRESS-FIT-Technologie,
• Plattenstanzen.

Betriebsleistung:

1. Anzahl der SMT-Linien (Drei-Schichten-Modell):
• I Phase - 3 Linien (2 Linien + 1 Linie für Prototypen)
• II Phase (2007) – weitere 2 Linien
2. Anzahl der Stellen für Handbestückung – 40 (Zwei-Schichten-Modell),
3. Gegenwärtige Betriebsleistung der SMT-Bestückungslinien – 15 Mio. SMD-Bauteile / Monat,
4. Gegenwärtige Betriebsleistung der THT-Bestückung – 3 Mio. PTH-Bauteile / Monat.

SMT-Bestückung:

• PCB-Maße: mind. 50 x 50mm; max. 460 x 460 mm,
• Masse der Bauteile: mind. 0201; max. 55 x 55 mm,
• PCB-Stärke: mind. 0,5 mm; max. 4,5 mm,
• Maximalgewicht eines Bauteils: 25g,
• Maximalhöhe eines Bauteils: 13,5 mm,
• Minimalraster: 0,35 mm.

THT-Bestückung – Wellenlöten:

1. mit Blei: PCB-Maße -  400 x 330 mm,
2. bleifrei: PCB-Maße -  460 x 390 mm (Löten mit Stickstoff möglich).

Manuelle THT-Bestückung (beliebige PCB-Maße).

AUFTRAGUNG VON SCHUTZSCHICHTEN (CONFORMAL COATING):

1. Lackieren:
• Tauchlackierung (Deep Coating),
• Sprühlackierung (Spray).
2. Vergießen (mit Harz, Silikon und sonstigen plastischen Massen) (Moulding, Potting)

TESTDIENSTLEISTUNGEN:

• AOI (Automatic Optical Inspection) - automatische optische Inspektion,
• ICT (In-Circuit Test)- elektrisches Testverfahren, basierend auf eigener Ausrüstung und Kundenausrüstung,
• FCT (FunCtional Test) – Funktionaltest, basierend auf Kundenausrüstung,
• Burn-In -Test- Durchbrenntest*,
• HV (High Voltage Test) - Hochspannungstest*,
• Wiring Test- Verkabelungstest*.

* Dienstleistungen, die in Zusammenarbeit mit anderen Firmen ausgeführt werde

DIENSTLEISTUNGEN IM BEREICH DER PROZESSSTEUERUNG:

• Produktionsprozessbetreuung,
• Erstellung der Ausführungsdokumentation für den Prozess,
• Technologienentwicklung für neue Produkte,
• Prozesssteuerung,
• Optimierung der Prozesse,
• Projektierung der Werkzeuge und Montagefixturen.

ENTWICKLUNGSDIENSTLEISTUNGEN:

• Programmierung der ICT-Tester,
• Programmierung der Verkabelungstester,
• Programmierung und Entwicklung der Messfixturen,
• DFM (Design for Manufacturing) – Kundenberatung im Bereich der Produktoptimierung zwecks Produktionskostensenkung,
• Ergänzungsprojektierung, z.B. Speiseschaltungen,
• Softwareherstellung, davon Mikrocontroller-Programmierung,
• Verbesserung, Anpassung der Anlagen, davon Einführung von umweltfreundlichen Materialien und Technologien,
• Revitalisierung der Anlagen.

QUALITÄTSGEWÄHRLEISTUNG:

• Zertifikate (ISO 9001:2000; ISO 14001:2004)
• Qualitätskontrolle:
  - AQL (Acceptable Quality Level) – annehmbare Qualitätsgrenzlage,
  - vollständige Auftragskontrolle anhand MRP-II-System,
  - ESD-Kontrolle.

QUALITÄTSSTEUERUNG:

• FMEA (Failure Mode and Effect Analysis) - Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse,
• Gauge R&R-Analyse – Wiederholbarkeits- und Reproduzierbarkeitsanalyse,
• PPAP (Produced Part Approval Process) - Produktionsteil-Abnahmeverfahren,
• SPC (Statistical Proces Control) – statistische Prozesskontrolle,
• PDCA (Plan Do Check Act Process) – Optimierung der Prozesse durch ständige Verbesserung.

LOGISTIKDIENSTLEISTUNGEN:

• Komplementierung der Lieferungen:
  - Leiterplatten,
  - Elektronikbauteile,
  - mechanische Elemente (Gehäuse, Kühler, Schrauben, Buchsen, Muttern usw.),
  - elektrische Elemente (Kabel, Stecker usw.),
• Verpacken und Versendung der Ware,
• Produktlieferung zum Kunden.

SONSTIGE DIENSTLEISTUNGEN:

• Informatikbetreuung (IT),
• Garantiereparaturen und Reparaturen außerhalb der Garantiezeit,
• BGA-Reparaturen,
• Prüfungen zu Normerfüllung und Anlagenzertifizierung (CE-Kennzeichnung).